電源模塊是一種PCB板上直插焊接式安裝的電源轉(zhuǎn)換裝置，采用了灌膠模塊化設(shè)計(jì)，在體積、散熱、可靠性方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。一般AC-DC電源往往需要滿足一些安全距離，導(dǎo)致AC-DC部分電路面積較大。但是AC-DC電源模塊由于采用灌膠封裝，可以減小各元器件及布線之間的距離，大大了提高電源的功率密度，減少占用面積，縮小產(chǎn)品體積。

近年來(lái)電子產(chǎn)品趨向小型化發(fā)展，但是供電電源占據(jù)了很大一部分體積和重量，主要原因是電源中的變壓器、控制IC、MOS管、二極管、電容等是電路不可或缺的元器件。如果想把電源體積進(jìn)一步縮小或降低重量，只有采用新措施或新技術(shù)才能改變。

最近10年間發(fā)展起來(lái)的原邊反饋（PSR）AC-DC控制技術(shù)與傳統(tǒng)副邊反饋的光耦加TL431結(jié)構(gòu)相比，其最大的優(yōu)勢(shì)在于省去了這兩個(gè)芯片以及與之配合工作的一組元器件，節(jié)省了系統(tǒng)板上的空間，在保證可靠性的基礎(chǔ)上且降低了電路成本。

還有同步整流采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET取代整流二極管以降低整流損耗的新方案，MOS管的開(kāi)通損耗會(huì)大大降低，同樣功率的電源MOSFET采用PCB散熱即可，而采用二極管整流方案還需要用到散熱片。

目前開(kāi)關(guān)電源在市場(chǎng)的主導(dǎo)下，日趨小型、輕量、高效、低成本、高可靠性等特點(diǎn)發(fā)展，為滿足市場(chǎng)和電子設(shè)備的要求，必須使用小型、輕量的電源方案。

高能立方專(zhuān)業(yè)提供小型化AC-DC電源設(shè)計(jì)方案，部分電源模塊系列采用內(nèi)置EMC電路設(shè)計(jì)，可以在不加任何外圍器件下正常使用，體積小、重量輕、可靠性高、性價(jià)比高。